사용된 제습 기술에 따라 방습 캐비닛의 주요 작동 원리는 전자식(물리적 흡착/분자체), 반도체 응축, 질소{1}}퍼지형(질소 캐비닛) 및 압축 공기 유형으로 크게 분류할 수 있습니다. 전자 방습- 캐비닛은 고효율 흡습성 재료(예: 4A 분자체)를 사용하여 캐비닛 내의 습기를 흡수합니다. 일단 포화되면 수분은 가열을 통해 기화되고 캐비닛에서 배출되어 건조제를 재생합니다. 이 프로세스에는 배기 포트의 개폐를 조절하는 형상{6}}기억 합금 밸브에 의해 제어되는 간헐적이고 주기적인 제습 작업이 포함됩니다. 이 방법의 장점은 탁월한 에너지 효율성, 사용 용이성, 유지 관리가 필요 없는 디자인-입니다. 더욱이, 수분의 흡착과 탈착은 물리적 반응을 이루기 때문에 이론적으로 건조제는 무기한 재사용이 가능합니다. 또한, 분자체는 정전이 발생하더라도 계속해서 수분을 흡수합니다. 단점은 습도 감소 속도가 상대적으로 느리고, 수분 배출 단계에서 캐비닛 내부 온도가 상승하며, 제습 모듈이 상대적으로 부피가 크고, 습도 제어의 정밀도가 낮다는 것입니다. 또한 가열 및 배출 주기가 끝나고 밸브가 닫힌 직후 캐비닛 내에서 짧은 기간의 수분 "반동"(습도가 약간 상승)이 발생할 수 있습니다.
반도체 응축 방습- 캐비닛은 반도체 냉각 모듈을 사용하여 응축 플레이트를 통해 흐르는 습한 공기의 온도를 이슬점 이하로 낮춥니다. 이로 인해 수증기가 액체 방울로 응축되어 수집되고 배수됩니다. 이 방법의 장점에는 제조 비용 절감, 열 발생 최소화, 작은 설치 공간, 정밀한 습도 조절 기능, 낮은 작동 소음 수준 등이 있습니다. 단점은 상대적으로 느린 제습 속도; 주변 온도가 16도 이하로 떨어질 때 응축판이 결빙될 위험-이로 인해 제습 효율이 저하됨-; 정전 시 심각한 "수분 반등"(응결된 물이 -캐비닛으로 다시 증발하는 현상)이 발생할 위험이 높습니다. 또한, 반도체 모듈의 수명은 상대적으로 짧으며, 장치가 작동하려면 지속적인 전원 공급이 필요합니다.
질소-퍼지드 습기 방지-캐비닛(질소 캐비닛)은 기존의 습한 공기를 대체하기 위해 액체 질소 또는 본질적으로 습도가 매우 낮은 고압, 고{3}}농도의 질소 가스-를 캐비닛에 주입하여 작동하며, 이를 통해 저-습도, 저-산소 내부 환경을 조성합니다[1-2]. 이 방법의 장점은 빠른 제습과 보관 물품의 효과적인 산화 방지입니다. 단점은 질소 가스의 높은 비용과 표준 질소 공급을 사용하여 일반적으로 10% RH 또는 5% RH 미만의 초-습도 수준-을 일관되게 달성하기 어렵다는 점입니다. 더욱이, 기술 발전에 힘입어 요구 사항이 매우 엄격한 특정 응용 분야가 대체 제습 기술로 전환하기 시작했습니다.
압축 공기 방습-캐비닛은 외부 공기를 압축, 건조 및 필터링한 후 캐비닛에 주입하여 현재 내부에 포함된 습한 공기를 대체하는 방식으로 작동합니다. 장점으로는 신속한 제습, 문을 연 후 습도 수준의 빠른 회복 시간, 1% RH 미만의 습도 수준을 달성할 수 있는 이론적 능력 등이 있습니다. 단점은 높은 에너지 소비와 작동 소음을 포함합니다. 압축 공기가 내부 환경을 오염시키는 불순물-금속 부스러기, 녹 입자 및 오일 잔여물-을 유입할 가능성; 특수 여과, 건조 장비 및 배관에 대한 요구 사항으로 인해 장치를 이전하기가 어렵습니다. 외부 주변 습도의 변동에 대한 상당한 민감성; 갑작스러운 정전 시 상태를 유지할 수 없음; 장비 부식의 고유한 위험.